儿童蹦床公园的营销举动

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电子产物连结质料共要害身手改进中央专项

  

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  电子产品连接材料共性关键技术创新主题专项 申报指南 项目一:环保型免清洗电子专用无铅锡膏关键技术研发 .目标任务 研发表面组装技术()专用无铅锡膏材料,重点研究锡膏合金成分、组织和性能的精确调控 技术;无铅锡膏的精密印刷成型技术和长期保鲜技术;锡膏的润湿性和防飞溅性;开发专用 无铅锡膏的先进配方、生产工艺及装备;研究无铅锡膏微焊点的结构、性能及服役的可靠性; 研究专用无铅锡膏在制造、使用、服役和报废后的绿色无害化;实现产业化应用。矚慫润厲钐 瘗睞枥庑赖賃軔朧。 .考核指标 )开发高密度印制电路高精密微连接锡膏产品个,形成专用无铅锡膏的系列化;)焊盘间距 为时,锡膏印刷图形完整、清晰且无桥连;)润湿试验、锡珠试验、铜镜腐蚀、离子残留达 到级;)所形成焊点按可靠性测试,热循环次后外观良好,且电气性能无异常;)申请发明 专利项,制定产品标准或规范项;)建成年产吨示范生产线,成本比进口产品低,产品为家 以上电子企业配套,带动相关行业实现电子产品制造产值亿元。聞創沟燴鐺險爱氇谴净祸測樅。 .经费设置 本项目市财政科技专项经费资助不超过万元。自筹及配套经费与地方财政经费比例不低于。 有关说明:要求企业牵头申报,鼓励产、学、研结合。 项目二:高精度微细锡球关键技术研发 .目标任务 研究微细锡球的高精度成形技术;微细锡球颗粒的真圆度精准控制技术;微细锡球合金成分 的精确控制技术;微细锡球的表面质量控制与储存过程中的抗氧化技术;微细锡球的可焊性 以及在服役条件下组织与性能的演变规律;实现产业化应用。残骛楼諍锩瀨濟溆塹籟婭骒東。 .考核指标 )锡球直径包括 μ、μ 、μ 和 μ 等个系列,粒径公差 μ,真圆度≥,同一批次产品主要化学成 分差异;)锡球亮度,包装后(恒温恒湿)年内含氧量;)锡球润湿性良好,焊点剪切力 (锡球直径 μ);)申请发明专利项,制定标准项;)建成年产锡球千亿粒示范生产线,质量 达到国际先进水平,并为重庆航凌电路板有限公司、重庆方正高密电子有限公司等家以上电 子制造企业配套或提供技术支持,带动相关行业实现电子产品制造产值亿元。酽锕极額閉镇桧 猪訣锥顧荭钯。 .经费设置 本项目市财政科技专项经费资助不超过万元。自筹及配套经费与地方财政经费比例不低于。 有关说明:要求企业牵头申报,鼓励产、学、研结合。 项目三:高性能水基助焊剂与清洗剂关键技术研发 .目标任务 研究低腐性活性剂的预处理及高效表面活性剂的活化与纯化关键技术,攻克影响水基助焊剂 可焊性及腐蚀性的技术瓶颈;研究水基清洗剂的改性、增溶技术,突破清洗废液油水分离和 循环利用关键技术;研究水基助焊剂、清洗剂成分与性能的精确调控技术;研究水基助焊剂、 清洗剂全技术链绿色化制造技术;实现产业化应用。彈贸摄尔霁毙攬砖卤庑诒尔肤。 . 考核指标 )水基助焊剂按测试,润湿时间≤,最大润湿力≥,焊后未清洗表面绝缘电阻(℃)≥×Ω,铜 板试验无腐蚀,铜镜试验无穿透腐蚀;)水基清洗剂按测试,清洗后残留离子污染物含量 ≤μ();)开发产品个,申请发明专利项,制定标准或规范项;)建成年产吨级水基助焊剂与清 洗剂示范生产线各一条,产品为家以上企业配套,带动相关行业实现电子产品制造产值亿元。 1/2 謀荞抟箧飆鐸怼类蒋薔點鉍杂。 .经费设置 本项目市财政科技专项经费资助不超过万元。自筹及配套经费与地方财政经费比例不低于。 有关说明:要求企业牵头申报,鼓励产、学、研结合。 2/2

  电子产品连接材料共性关键技术创新主题专项_互联网_IT/计算机_专业资料。电子产品连接材料共性关键技术创新主题专项 申报指南 项目一:环保型免清洗电子专用无铅锡膏关键技术研发 .目标任务 研发表面组装技术()专用无铅锡膏材料,重点研究锡膏合金成分、组织和性能的精确调控 技术

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